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  1. Não colega,
    TEm os eletrodutos metálicos, como o amigo Rubens cistou acima, isso resolveria na maior parte dos casos.

  2. Pessoal, alguém tem o regulador de tensão Z1212AI para vender ???



  3. Boa Noite Gente Blza? que a UBNT fabrica pensando em paises com aterramento e desenvolvidos isso nao eh segredo a ninguem. O que penso por exemplo uma CPE barata, é dificil ver queima de porta lan, normalmente queima a fonte e pronto.

    As fontes originais UBNT, vem com aterramento da LAN no Pino terra.

    Se nao tiver aterramento nao vale nada.

    Estou com uma teoria e se tirar esse jumper do RJ45 ate o pino terra, nao seria melhor?

    pois pelo pouco que entendo se der qualquer probleminha, o terra nao tem saida e joga pra rj45, queimando ou enfraquecendo a porta (ficando em 10mb)..

    Aproveitando o gancho, quando da pau em porta Troca o KEDIN??

    Abracao a todos

  4. Quem dá problema é o chipset mesmo.

    Olha o preço de um AR7240 ou AR7241 pra troca:
    http://produto.mercadolivre.com.br/M...ctedFromParent

    É metade do preço de uma placa de rede pci-e queimada num desktop!
    (Só é mais difícil trocar)


    Pra queimar o trafo/driver ("Kendim" era marca, e ela nem existe faz mais de uma década) precisa uma paulada e tanto, é um transformador mesmo, fio 40AWG ou pouco mais fino, não queima tão fácil hoje.

    Em produto antiquado se usava chipset com tecnologia de digamos 180nm (Coisa de Pentium2 ou Pentium3). Os Atheros AR7xxx dos Ubiquiti mais comuns (Os anterior a M tem AR2xxx, e os mais novos antes da Qualcomm tem AR9xxxx) tem litografia de 90 a 100nm.

    Tem coisa tipo Intelbras que pode ter resistência maior, mas tem que ver a "idade" dos componentes, me parece que usam uns Ralink da era dos 130nm.
    (Pra comparar, um processador Intel da familia Core recente usa 22 ou 14nm)

    Produtos mais novos Qualcomm/Atheros tem tudo junto, a CPU e a parte de wifi no mesmo chipset, eles só precisam ram, vrm pra alimentação, e uns filtros pra saída de RF (Nuns 15dBm provavelmente, se quiser mais tem que colocar amplificador, que é o que os melhores roteadores tem feito, e os amplificadores antigamente queimavam muito, começaram a ficar decentes faz poucos anos, a campanha dos cartões XR2 e XR5 era "Suporta até 15KV de descarga", era por ter amplificador melhor, e CI de RF mais protegido, abre um cartão o conta o numero de componentes passivos e compara com o setor de RF duma RB ou UBNT moderna, tem 1/5 dos componentes, mas custa 1/5 do preço (Cartão hoje custa US$ 49, e CPE completa uns US$ 59, e não tem roubo nisso, o cartão tem até MAIS componentes!))


    Complicado conseguir alto clock, baixo consumo, e muita velocidade, sem ser usando núcleos grandes (E um wafer tem tamanho fixo, nucleo grande significa menos nucleos por wafer, o custo de produção de um wafer é o mesmo tendo 50 ou 500 nucleos nele) ou litografia menor. E litografia tão pequena tipo 14nm torna o produto frágil demais a ESD, a distância entre as trilhas internas é muito pequana, qualquer tensão mais alta pula de uma trilha pra outra.

    O num wafer você faz digamos 200 nucleos de um chipset:
    Clique na imagem para uma versão maior

Nome:	         Intel_8742_153056995.jpg
Visualizações:	22
Tamanho: 	411,1 KB
ID:      	61825

    O processo de fabricação com milhares de "etapas" é igual ao que a Intel e AMD gostam de exibir, só muda as dimensões:


    Um dano num setor do chipset não necessariamente mata ele inteiro, dependendo de por onde a alta tensão passou pode danificar só parte do setor de ethernet (Perde rede 100M full, ou rede 100M), pode danificar todo o setor (Não funciona nem a 10M, ou nem acende led), ou pode queimar todo o chipset (Nem funciona wifi).

    Infelizmente não tem muito o que fazer, dá pra dividir tudo, colocando CI's por função (Radios digitais de 6GHz pra cima tem muito disso, tem 20 CI's pra algo que uma CPE tem só 1), mas aí o custo sobe muito, se um chipset custa R$ 30, 20 mais simples custam R$ 5 cada, de cara passa de R$ 30 pra R$ 100, mas a placa também aumenta (Passa de R$ 12 pra R$ 22), e tem mais componentes ao redor de cada CI (Filtros, divisores), mais uns R$ 10 ou 20 em componentes menores, e tambem precisa mais alimentação (O VRM de 10W não serve, tem que fazer um maior, pra uns 30W, sobe o preço dessa parte de R$ 10 pra R$ 20), e por fim, ocupa mais tempo na insersora, se a insersora colocar os componentes numa placa comum de CPE a cada 40 segundos, numa placa mais complexa vai passar pra 80 segundos, e com muito CI com solda BGA tem um índice de erros em solda POR CI, cada CI a mais aumenta o índice de erros, se tem 1 o índice fica digamos em 2%, passando pra 2 vai pra 4%, isso são placas perdidas que exigem reparo manual ou serem destruídas, quem paga isso é o consumidor, ele paga o custo total de produção dividido pelo nº de produtos, e não o custo dos componentes + hora de cada maquina ou funcionário.

    Ou usa componente antiquado que é mais resistente porque é mais grande, ou põe mil proteções e cobra do consumidor, ou põe aterramento.
    A UBNT produz pra quem põe a aterramento.

    Os EPMP tem umas proteções a mais, vai resistir mais. Mas o custo sobe.

    Pra ter todas as proteções possíveis acho que um NS Loco M5 tinha que custar quase o dobro. Então... sai mais barato colocar um aterramento simples.


    E o aterramento pelo RJ-45 vai até a fonte, e na fonte ele passa reto do jack RJ-45 até a tomada, se a tomada não tem aterramento tão faz, a malha do cabo é completamente desligada do resto da fonte, não tem nem um capacitor de isolamento.

    A queima costuma ocorrer no ponto de maior sensibilidade, alguém tem que dissipar a tensão se não houver aterramento.

    Se tem aterramento, a tensão vai pro terra e tudo se resolve por lá.

    Se não tem, isso vai ser dissipado em algum lugar. Se a fonte for frágil, a diferença de potencial entre o neutro ou uma fase (E o neutro é aterrado no transformador lá na rede elétrica, e se usar fase+fase tem aterramento no transformador IGUAL) vai se dissipar sobre o mosfet de chaveamento da fonte e uns diodos retificadores de entrada. Se essa parte for resistente (Fontes de 2015 dão show em fontes de 2005) ela vai aturrar isso. E a parte disso pode ter a queima do chipset por falta de umas proteções ao redor dele, um capacitor de desacoplamento ou resistor de carga em vários pontos, uns filtros LC, uns centelhadores e varistores, tudo ao redor do chipset pra absorver diferenças de potencial internas na CPE, mas isso significa uma centena de componentes ao redor, e não só 20 como tem em CPE barata. Sem esses componentes, o chipset é quem dissipa isso, e eles tem trilhas finas, transistores minúsculos, não suportam muita coisa (Não que um chipset feito com 180nm suportaria tudo, mas suporta MAIS), como temos visto muita lan biruta quer dizer que não tem TANTA coisa pra ele dissipar, são descargas pequenas, que qualquer aterramento porco tipo 1 mísera haste de cobre de 1,5m resolveria!

    A descarga tem que ir pra algum lugar, ou virar calor em varistores e centelhadores (Que custam caro pra serem colocados no circuito), ou ir pro aterramento.

    UBNT e MK tem suas proteções, mas tem o mínimo possível pra serem baratas (Consumidor compra por PREÇO ou por "velocidade" e não por DURABILIDADE). Intelbras pode sobreviver melhor nuns pontos mas tem que ver o desempenho, com chipset mais pobre o preço não seria tão menor (A diferença de preço de um chipset pro outro não é tão grande), tem economias noutros componentes, podem investir mais numa proteção no ponto A mas negligenciar componentes no ponto B aí o desempenho do wifi não fica uma maravilha, e já que o gargalo será aquele, pode tirar um pouco de ram e de rom (Os CI's de menor espaço são mais baratos), e assim você vai capando o produto pra reduzir R$ 50 no preço.

    (Tem tanta reclamação em Oiwtech ou Elsys por isso, tem os MESMOS chipsets que MK ou UBNT, mas e os componentes ao redor? Tem Elsys que queima lan só de tirar foto com flash, por falta de proteções no chipset, e elas não existem porque o produto é pra quem quer BAIXO PREÇO (Lembro de pagar R$ 70 a menos em Elsys que em NS Loco M5), mas não tem como fazer um omelete sem quebrar uns ovos, pra ser barato tem que baratear circuito, e isso se faz com componentes mais baratos (Ram e Rom menor, chipset mais pobre) e com menos componentes (Menos filtros e proteções), só que isso afeta desempenho e durabilidade. A UBNT tenta manter desempenho (É empresa de ex-engenheiro da Apple, como tudo da Apple o foco é desempenho e beleza, que se dane o resto), acaba pecando na durabilidade (E pra mim a intelbras peca no desempenho))



  5. Hum, tava lendo agora que a Ralink no RT5xxx já está nos 45nm. Então se tem Intelbras resistindo mais que UBNT, não é pela litografia do chipset e sim porque aquela coloca mais proteções que esta.

    Mas talvez isso seja relativo, tem lugar que queima mais coisas mesmo. Tive cliente onde placa pci queimava em 2007, CPE's 2,4GHz tipo Kozumi e Krazer queimavam em 2009, CPE 5GHz Oiw e Elsys queimavam em 2012, claro que uma UBNT em 2015 vai queimar também, deve ter relação mais com o ambiente (Muitas descargas por perto ou algo assim) do que com o equipamento.

    Alias... tenho cliente que queima parabólica e portão eletrônico todo ano, outros tem esses equiptos a 10 anos e nunca queimaram. Se colocar CPE nos 2 a durabilidade será diferente, ambos na mesma rede elétrica teoricamente (A distancia até transformador (Onde o neutro é aterrado) muda, mas o que mais muda é arvores ou construções altas ao redor, aparentemente elas é que levam as pauladas ao invés da rede elétrica ou dos pontos metálicos altos (Nem toda descarga é na forma de raio, qualquer ferro sem contato com a terra junta estática, mas ela não se acumula até dar um raio, dá pequenas ionizadas numas pontas nalguns casos, ou pequenos vazamentos de tensão quando chove ou molha algum ponto, senão dá pequenas faíscas se estiver tudo seco.






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