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  1. ADS Circuitos Integrados e Importações

    Importamos e vendemos os principais circuitos integrados para reparos de Ubiquiti, Mikrotik e Intelbras.

    Principais Componentes que vendemos:

    AR7241-AH1A
    AR7240-AH1A
    SE2593A20
    LSHW-43HHB-AE1
    .K
    AWL5905
    KSZ8721B
    AR8035-A
    AR8033

    Entre vários outros circuitos integrados.

    Temos a pronta entrega, consulte nos.

    Adriano DS
    ubiquiti.repair@gmail.com
    62 99985-2410 whatsapp

  2. Rubem nas argrids modelo quadrado a etapa de rf de potencia e a que da mais problemas pois pelo que me informaram ela esquenta muito e pifa em media de 3 a 6 meses. A possibilidade de colocar um dissipador nelas? apesar que me informaram que isso atrapalha o sinal(isso e verdade?) e que o ideal e colocar um cooler mais o problema e caber um cooler dentro da argrid.



  3. Nas airgrid modelo quadrado firmware xm o circuito de RF é o qa1 da Hitachi o ar9280 é o cartão pci wireless, nas airgrid firmware xw o RF é . K e o pci wireless é o awl5905. Resumindo as airgrid xw são mais resistentes e o nível de sinal nelas é melhor.

  4. Sim, tudo que é XM é bem básico, o Rocket XM é pior que uns roteadores de mesa atuais...

    Nos XM (Amplificador QA1), ele fica na altura do chipset Atheros, um dissipador de 1x3cm pode ir em cima dos 2, em Airgrid nunca coloquei dissipador (Não porque não precise, mas porque nunca compro eles) mas em Intelbras, TPLink, Elsys e Oiwtech já coloquei alguma centena! Não sei se é isso, mas desempenho ruim com eles raramente tenho, mini-PTP de 20-30Mbps com 2 CPE Oiwtech pra mim é ok, coloco dissipadores onde dá e limito potência.

    O dissipador sobre o chipset principal tem 1/2 por 1/2 polegada, não serve nem atravessando
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    Precisaria um dissipador de 1/2 por 1 polegada pra prender sobre os 2
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    Não vi dissipador nesse tamanho exato a venda (Nem 10x20mm), então o que acabo usando em outros rádios usaria aqui, thermal pad pra notebook:
    http://www.ebay.com/itm/10x-20x20x1m...-/181816192796

    Isso são aquelas chapinhas de cobre pra colocar entre os chipsets e o dissipador de notebooks.

    Se não for comprar, dá pra usar dissipador de fonte ATX pifada, eu não faço mais isso porque gasta muito tempo com segueta ou mini-retífica (Nem tanto com mini-retífica (Dremel), mas gasta muito disco de corte, e eles não são baratos, é um alumínio de dureza meio grande)

    Sobre como grudar, eu dou um pingo de pasta térmica sobre o CI a "resfriar", e do lado de fora dele, na placa mesmo, pingo silicone de alta temperatura:
    http://www.lojadomecanico.com.br/pro...as-onyx-on-079

    Só achei coisa que fiz a trocentos anos, 2 pingos de silicone seguram esse dissipador de placa-mãe ATX faz uns 5 anos:
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    Cola-quente desgruda fácil, teria que usar pistola de 80W ou ajeitar com soldador, por isso prefiro o silicone de alta temperatura, leva 24h pra secar mas depois não solta nunca mais, nem com frio nem com calor (Mas se passar um estilete dá pra cortar, a remoção é fácil).

    Na verdade qualquer chapa de alumínio meio macio pode ser cortada pra isso, mas alumínio duro (De panelas, digamos) dá trabalho cortar, o que é fácil com alicate é coisa fina demais que não dissipa tanto calor.

  5. Citação Postado originalmente por ADSCI Ver Post
    Nas airgrid modelo quadrado firmware xm o circuito de RF é o qa1 da Hitachi o ar9280 é o cartão pci wireless, nas airgrid firmware xw o RF é . K e o pci wireless é o awl5905. Resumindo as airgrid xw são mais resistentes e o nível de sinal nelas é melhor.
    Se as xw são mais resistentes porque pifa tanto amplificador de potencia? Pode ate ser melhor a etapa de rf mais o amplificador não e não em menos de um ano perde potencia. Por isso prefiro as xm pois nesse quesito e muito dificil de ocorrer.

    O negocio e testar uns dissipador e esperar o tempo dizer se funciona.






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