Curioso Caso Ubiquiti no forno voltou a vida. :D

Olá Galera do Forum, meu caso e o seguinte tenho dois equipamento Ubiquiti com defeito um era o nano m5 e outro nano bridge, aconte o seguinto o nano estava funcionando perfeito até um belo dia dar o seguinte erro

survey.cgi: file("/proc/sys/net/ath0/chanlist") - No such file or directory on line 23
$chanlist_active = file("/proc/sys/net/"+$iface+"/chanlist")

vi comentário aqui mesmo no forum


"Olá Amigo

Esse erro é pq a placa de rádio (no caso da Airgrid, tem o nome de "ath0") QUEIMOU !

Em linux (SO de Airgrid) as placas são tratadas como um arquivo! Como ela parou de funcionar, o SO (linux) não consegue montar (reconhecer).
Não é BUG, é defeito mesmo.

Nesse caso pode mandar para: Lixo ou Troca hehehehe

Abraço"

https://under-linux.org/showthread.php?t=170504

Com esse erro resolvi atualizar firmware para 5.5.8 e ai deu equipamento falsificado que não deixava eu fazer nada voltei o firmware 5.5.2 deu esse erro citado acima de urvey.cgi: file("/proc/sys/net/ath0/chanlist") - No such file or directory on line 23
$chanlist_active = file("/proc/sys/net/"+$iface+"/chanlist")

Daí então tive uma idéia tirei toda parte de plastico do nano deixei ela com a antena liguei o forno quente após aquicido coloquei o nano com papel alúminio enrrolado por 2 minutos e tirei deixei esfriar por conta própria e quando fui testar funcionou normalmente e atualizei o firmware 5.5.8 agora esta como produto original funcionando até agora, e a nano bridge mesma coisa mas ela não acusava produto falsificado só esse erro

urvey.cgi: file("/proc/sys/net/ath0/chanlist") - No such file or directory on line 23
$chanlist_active = file("/proc/sys/net/"+$iface+"/chanlist")...


Alguém que entende de eletrôca saber informar o que é iss???? aconselho vcs que tiver ubiquiti ja esta dado como lixo vale apena tentar.

Só uma pergunta...

De onde saiu a ideia do forno?

Citação:

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Postado originalmente por mathcardoso

Só uma pergunta...

De onde saiu a ideia do forno?

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resolda bga.

poderia usar um soprador termico.
ja ressucitei bullet assim. no meu caso a porta lan quando funcionava funcionava a 10 mbs. depois de fiz um "boca a boca" com o soprador termico ela ressucitou
kkkk

Ia fazer com um soprador mas to sem nenhum e com soprador é mais seguro
e estou mandando essas msg do nano que tinha morridokkkk!!! detalhe 2 ubiquiti um nano e uma nano bridge. que ia para o lixo... engraçado as vezes acho que alguns técnicos tentam isso antes de trocar peças..

ah sim a idéia do forno foi pro causa de um amigo meu com placas mães de computadores arrumava uns 50% por cento e pro ultimo foi uma placa de vídeo que ele arrumou com forno e aí então tive a idéa de colocar no forno e meu colega disse que era 2 minustos contados, e tirei, outra vez fiz com uma placa de video em um forno eletrico caiu capacito CI. memória etc... tinha deixado no máximo por 4 min. este ultimo teste foi no forno a gás mesmo..

Deve ser estas receitas de fim de ano, confundiu airgrid com pernil, tender...kkkkktambém ja testei assim, já usei gelo seco para recuperar dados de HD, são receitas que agente ver, parece maluquice mas as vezes da certo.

Tudo isso é Física, o amigo deu a receita do tempo que deve ficar exposto ao calor, quando se estuda eletrônica, solda bga, etc, se fala em temperatura, em estação bga que é computadorizada e o risco de perder o equipamento é quase zero, mas como ele disse, se ia para o lixo mesmo, porque não tentar? Parabéns pela iniciativa de expor o caso aqui e tentar ajudar, tenho certeza que muitos terão sucesso com esse método, pois isso jamais sairia de um técnico que ganha dinheiro com isso.

o estanho da solda tem um ponto baixo de fusão, então o que deve ter ocorrido é que todas as soldas "frias" foram refeitas automaticamente.
O tempo precisa ser exato como disse, dois minutos... com 4 caiu tudo...
Mas e a temperatura que colocou no forno, qual foi?

Pode ter ressoldado a placa ou tirado a umidade junto com poeira na placa. Muito comum acontecer quem liga e desliga constantemente, ou fica por longos períodos desligado. Por isso a altura dos equipamentos acima do telhado , laje é importante.

cara coloquei na temperatura 250Cº mas assim que o forno aqueceu coloquei com papel aluminium e tirei exato 2 minutos e depois de deixei esfriar por conta e dai BAHHH funcionou este nano que estou falando é um mesmo que eu tinha até postado aki para trocar de firmware quase 1 ano atrás, sem nada para fazer já viu né as idéas malucas, então de verdade acredito que muitos técnicos que conserta equipamento ubiquiti deve fazer esse procedimento com soprador e depois trocar peça quando for o caso.. bom até agora a antena esta 100% desde de ontem ligada e ja desliguei varias vezes até agora normal.

Queria aproveita e ver a galera que tiver ubiquiti travando dando pau tipo não acessa faça um teste e posta o resultado para nós ai eu conseguir com dois ubnt, na primeira vez que fiz funcionou e ficou dando pau tipo travando mas não tinha deixado esfriar por conta própria e tinha tirado antes de 2 min, depois fiz de novo e aí resolveu : D

Tirando problema de solda (Que só os AC devem ter, já que só eles usam BGA, os N comuns usam solda superficial normal), tem os problemas na estrutura interna.

Quem queima eth geralmente é tempestade, basicamente alta tensão (Por indução, ou por descarga direta por rede elétrica), e alta tensão faz estrago porque é uma tensão muito alta passando por trilhas finas tipo 0,001mm, a tensão salta de um ponto pro outro (Quanto maior a tensão, mais longe ela salta), arrebente com alguns CI's a ponto de rachar a carcaça as vezes.

Bom, abrindo um AR7240 de um Ubiquiti, veremos o core/núcleo, unido até os pinos externos por filamentos, esses filamentos nunca rompem:
Anexo 62130

Um zoom muito grande com microscópio ótimo não fica bom, reflete luz, então pra ver essas coisas pequenas e metalicas é melhor usar microscopio eletronico, a cor fica estranha mas aqui dá pra ver um regulador de tensão (Tipo o Z1212 que regula tensão nos UBNT), esses filamentos múltiplos vão pro mesmo fino, tem mais de um filamento porque nesses reguladores circula corrente tipo 1A:
Anexo 62131
No canto inferior esquerdo um zoom maior, mostra as camadas. Tem camada porque esse é o jeito de fazer circuito integrado com maquinas, vai camada com metal, camada com isolante, nos espaços livres no isolante cai metal de um "andar" pro outro, não tem espaço livre/oco, tudo é completado, aqui uma explicação da Intel, só o que muda da Atheros ou outros chipsets pra processadores da Intel é o tamanho das partes, mas o processo é o mesmo:
https://www.youtube.com/watch?v=d9SWNLZvA8g



Voltando ao microscópio eletrônico, ele mostra a camada superior, mas também mostra traços das camadas abaixo, aqui dá pra ver a trilha de cobre em cima mas também uma linhas pretas abaixo:
Anexo 62132

Se analisar as linhas as vezes dá pra descobrir que componente é, aqui um transistor, o desenho na parte de baixo seria um corte lateral mostrando as partes típicas de um transistor:
Anexo 62133

Aqui outro transistor, mesmo tipo de desenho:
Anexo 62134

Pode ter cristais, capacitores, resistores, tem muita coisa dentro tipo
Anexo 62135
ou coisa completa como memória, ou capacitores feitos com coisa altamente moderna como nanotubos de carbono:
Anexo 62136
(Nanotubo de carbono é caro, mas aguenta tensão mais alta, esse foi o pulo que fez os EMP8602 que queimavam só de olhar, pros XR2 que aguentavam 15KV de tensão circulando)

Um mosfet ou componente mais antigo vai ter tudo em escala maior, nos AR7240 estamo falando em algo um pouco menor que isso, menos de 200nm, acho que ele usa trilhas de 150nm:
Anexo 62137
mili = 0,001
micro = 0,000001
nano = 0,000000001
Se 1 mm é pouco, imagina 0,000001 mm, o cabelo costuma ter 0,1mm!



Mas enfim, esse é o design interno, derivado do método de construção. Os PROBLEMAS que a alta tensão criam costumam ser danos em diodos o outros componentes internos, e esses não tem reparo, não tem forno ou geladeira.
Ou então os danos são só em trilhas, algo assim:
Anexo 62138

Esse tipo de dano um calorzinho resolve.

É igual a técnica de aquecer e/ou lataria pra ela voltar pro lugar:
https://www.youtube.com/watch?v=N4m0UJXCOb0

Tá, não é bem igual, precisa aquecer mais, se exagerar dá problema em outras partes por isso não tem receita mágica.
Quando se faz reballing em chipset com solda BGA (Chipsets Qualcomm já usam, já já muita gente vai ter que mexer com isso) se deixa as placas umas 10-20h em estufa a 60°C pra retirar umidade e pras partes metalicas irem se acomodando pro lugar "nativo" delas, porque o processo de solda depois vai aquecer o componente a até 200 a 270°C, se tiver umidade perto do core ela pode virar vapor e criar pressão, as horas de estufam ajudam, mas o principal é fazer tudo LENTAMENTE voltar pro lugar nativo.

Então faz todo sentido isso, as trilhas ultra-finas dentro do CI são afetadas com calor, expandem com calor então perdem uns contatos, mas esse efeito também serve pra refazer contato entre trilha rachada ou o contato entre os andares com materiais diferentes.

Fora a capacitância parasita nas placas, placa-mãe ATX muita gente tem o hábito de lavar (Água e sabão neutro) por isso, sais minerais no ar não faltam (Mesmo bem longe do mar), se juntar umas camadas de poeira fina, e a umidade juntar uns sair minerais, pode surgir capacitância parasita no local, fora os gases que escapam de capacitor eletrolítico (Liquido eletrolítico é condutor, com calor e pressão vira vapor eletrolítico), são situação onde um simples spray não faz efeito, tem mesmo que lavar. Mas sempre tem a possibilidade de não ter esfregado entre 2 terminais pequenos e a capacitância parasita continuar lá, aquecendo a placa toda essa placa de sais perde umidade e racha, perde o contato temporariamente ou definitivamente.

(Eu sempre preferi lavar placa-mãe com água e sabão neutro, depois de escorrer o grosso secar com ar-quente por meia-hora, pra tirar a umidade de debaixo dos chipsets, do meio dos sockets/slots, fazia isso como preparação pra trocar de componentes ou reballing, mas acho que 1/4 das vezes os problemas se resolviam só com a lavagem. Hoje (Com placas de hoje, não hoje com placas ridículas velhas tipo socket 775) isso anda raro acontecer, capacitores vazam menos vapor, os componentes modernos suportam mais indutância parasita e capacitância parasita, ou mesmo usam tensão ainda menores e isso automaticamente dá menos problemas parasitários na superfície)

Só que ETH queimada não vem de calor (Calor ia danificar tudo, não só eth, que é uma perte muito pequena no chipset), geralmente acontece depois de tempestade ou problema na alimentação, dados de ethernet circulam a menos de 0,7V, é uma parte sensível, cabos longos SEMPRE terão mais problemas indutivos ao ar livre e temos que viver com isso (Aterramento ajuda muito), a intensidade do dano no chipset vai variar conforme a alta tensão que ocorreu, ou o tempo de exposição/circulação dela, o aterramento ajuda porque a cada X ponto do circuito tem algo pra jogar ruídos e alta tensão pro negativo, que se aterrado vai dissipar rapidamente esses transientes, o tempo de exposição é mínimo então os danos são mínimos ou inexistentes.

("Danos mínimos". Pode notar que muito aparelho fala em proteção a 15KV mas tem um adendo depois, algo tipo "human body model", isso é proteção contra estática, ou ESD, de um humano tocando o circuito, é completamente diferente de um raio na vizinhança fazendo de algum modo circular 15KV pelo CI, aí vai dar um m*rda fenomenal, não tem como se proteger disso, minimizar risco é o que dá pra fazer, mas isso significa geralmente reduzir os danos em 95%, ao invés de pifar 20 equiptos vai pifar só 1, e o dano vai ser esse tipo de coisa boba de só danificar eth, talvez só trilha interna danificada como esse parece o caso, é bem diferente daqueles aparelhos que queimam chipset, chipset de RF, rom, memória e regulador de tensão, tudo junto na mesma tempestade)