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  1. #1

    Cool Adição de um dissipador de calor no chipset da WON5000 ou qualquer circuito

    Após grande sucesso prático e produtivo em adcionar dissipadores de calor nos grandes chips da PCBA antigas 2.4 ghz que nunca travaram, cabei tendo esse hábito de inicio.
    Com o tempo, percebi que fabricantes faziam isso em seus produtos, com o postado na foto de uma placa tplink 2.4 ghz.

    Normalmente as industrias não fazem isso pois o calor excessivo acaba por diminuir o tempo de vida útil do seu componente eletrônico, principalmente chips de processamento. Isso é Marca do capitalismo que te forçará a trocar outro produto, mas pouco se importa se vc ficou na mão de uma hora pra outra porque seu dispositivo travou.

    Receita de Bolo.

    - compre um dissipador pequeno, no rj eu encontrei a 5 reais. Se vc é mendigo e afeito por gambiarras como eu. Peque um desses dissipadores de calor de chipsets em placa mãe de PC. não pode ser muito alto. com um disco de corte e uma furadeira com adaptador para o disco, prenda em um suporte e corte o dissipador de calor do tamanho de preferência. no meu caso cortei do tamanho do chip ralink da WON5000, mas pode usar em qualquer um.

    - Na escola do dissipador de calor, ou corte do mesmo, tome cuidado com o tamanho pois na won existem transistores mais altos que o chip ralink, portando se colocar um dissipador muito largo, ele encostará nos transistores e poderá ser ruim isso.
    no me caso que cortei, eu liquei os cantos em V até a base do dissipador ficar assim: ' \_____/"

    - vc poderá colar com uma porção de pasta térmica misturada a uma porção de cola eproxy tipo araldite (essa porção já são duas porções uma de cada bastão de cola, onde vc precisa misturar as duas para criar a solução de cola eproxy, por isso come cuidado com a quantidade para não desperdiçar e fazer lambança). Cuidado ao colar, pois depois só solta com martelada.

    - Coloque uma pequena quantidade no centro do dissipador de calor, e coloque sobre o chipset pressionando. para ficar bem rente sem uma camada espessa de pasta térmica.

    vc perceberá com ela ligada encostando o dedo (na falta de termômetro) sobre o dissipador que ele está quente, ou seja, fazendo o papel planejado.

    Isso melhorá muito o desempenho do seu processador, seja na Won ou em outro dispositivo. Como podem ver na photo até no meu modem antigo SpeedStream4200 eu fiz, o que melhorou o desempenho dele muito ,sem travamentos. Só troquei mesmo aqui em casa pq deu deu defeito depois de anos.

    Por favor, não me critiquem pela gambiarra, o Dolar tá alto, e isso é inovação não Científica.

    Caso alguém venha a falar o óbvio que vc perderá a garantia se abrir a Won, me lembre quando a garantia dela funcionou, ou se existe uma autorizada da Intelbras na Sua Cidade. Talves o que vc gasta de gasolina ou frete por correio para requerer a garantia depois que dá defeito, nem venha valer a pena.
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  2. #2

    Padrão Re: Adição de um dissipador de calor no chipset da WON5000 ou qualquer circuito

    Pow a amigo ótima ideia. Hoje abri uma CPE Tp-link 5210G e quase que colava um desses mas deixei pra la, já que não tem por onde o calor sair mesmo... mas creio que iria ajudar muito, ja que eu uso duas como AP e quando fica com 12 clientes começa a travar... claro que CPE não e bom usar como AP pra vários clientes mas esta funcionando ate o momento, mas já estou pensando em trocar por alguma Basestation.

    Mas ótima ideia

  3. #3

    Padrão Re: Adição de um dissipador de calor no chipset da WON5000 ou qualquer circuito

    A questão não é o calor sair, mas não ficar concentrada unicamente no chip processador. o plástico da cpe não é um bom transmissor de energia/temperatura, mas isso não significa que ele não irá transmitir. daria em tese para fazer algo mais trabalhado, como uma barra levando o calor para fora da cpe, mas se tornaria muito caro. Por enquanto só isso ajuda pra caramba!!!!

    vou postar mais novidades com o tempo, como uma treta para jogar o firmware ubnt no Tp-link 5210G. A unica coisa de especial é a escolha de canais que a ubnt faz para o chip atheros, de resto, é so um openwrt com poucos recursos e mais pesado.

  4. #4

    Padrão Re: Adição de um dissipador de calor no chipset da WON5000 ou qualquer circuito

    boa amigo, faço isto tb até nos Switchs bom mas uso super bonder, passa mais calor que as outras colas por ficar uma camada muito fina de cola, quando tenho a preocupação de curto coloco uma folha de sulfite para fazer a isolação, nunca tive problema com curto, e dissipa muito, uma vez que quanto mais rígida for a cola mais passa a agitação das moléculas (transfere a energia em forma de calor) nas lojas de componentes eletrônicos pago de R$0,80( 1 cm x 2 cm) R$2,40 (2x5 cm) estes eu geralmente corto no meio, outra boa pedida é ir nos ferro velhos eles compra como alumínio paga para os carroceiros na media de 4 a 6 reais no quilo a vantagem que tem tudo que é tamanho, se souber trocar uma boa ideia paga 10 a 15 reais no kilo facilzinho.

  5. #5
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    Padrão Re: Adição de um dissipador de calor no chipset da WON5000 ou qualquer circuito

    Eu fiz usando ainda uma mola ao invés da cola, que ao fechar o aparelho a pressão da tampa fixa o dissipador no chipset. Mas como ontem aqui chegou a 38°C dentro de casa, pouco resolve e por isso uso um cooler para melhorar só que precisa tomar cuidado com a tensão( 5 V ou 12), sendo que a maioria nesses casos usem em sua entrada 15 ou 24 volts, precisando ainda de um filtro RC para que o ruído não interfira na sua rede.

  6. #6

    Padrão Re: Adição de um dissipador de calor no chipset da WON5000 ou qualquer circuito

    Citação Postado originalmente por misterbogus Ver Post
    A questão não é o calor sair, mas não ficar concentrada unicamente no chip processador. o plástico da cpe não é um bom transmissor de energia/temperatura, mas isso não significa que ele não irá transmitir. daria em tese para fazer algo mais trabalhado, como uma barra levando o calor para fora da cpe, mas se tornaria muito caro. Por enquanto só isso ajuda pra caramba!!!!

    vou postar mais novidades com o tempo, como uma treta para jogar o firmware ubnt no Tp-link 5210G. A unica coisa de especial é a escolha de canais que a ubnt faz para o chip atheros, de resto, é so um openwrt com poucos recursos e mais pesado.
    E amigo eu vi vários videos de colocar o Firmware da ubnt na Tp-link 5210G mas fiquei com medo de dar algo errado ja que nao tenho uma sobrando aqui ai deixei pra. Mas se o firmware subir tem como voltar para o Firmware 'Original' Tp-link e resolve o problema da galera que atualizou para o Firmware da 'Wog 212. ja que tem como fazer por "TFTP"
    Seque um vídeo só não fiz mas parece que funciona



    Se funcionar vai ajudar muito a galera .

  7. #7

    Padrão Re: Adição de um dissipador de calor no chipset da WON5000 ou qualquer circuito

    Citação Postado originalmente por teknando Ver Post
    E amigo eu vi vários videos de colocar o Firmware da ubnt na Tp-link 5210G mas fiquei com medo de dar algo errado ja que nao tenho uma sobrando aqui ai deixei pra. Mas se o firmware subir tem como voltar para o Firmware 'Original' Tp-link e resolve o problema da galera que atualizou para o Firmware da 'Wog 212. ja que tem como fazer por "TFTP"
    Seque um vídeo só não fiz mas parece que funciona



    Se funcionar vai ajudar muito a galera .
    depois agente vê isso em outras postagem. Mas tenha em mente que a regra é vc dominar como o firmware funciona, particionamento interno, vc upar pela porta ttl. Com a porta ttl vc pode errar quantas vezes quiser, pois vc terá acesso direto ao circuito. ai vc pode testar o que bem pretender. eu to fazendo uma pesquisa sobre acessar o bootloader da won em outra postagem, da uma chegada lá.
    abraços

  8. #8

    Padrão Re: Adição de um dissipador de calor no chipset da WON5000 ou qualquer circuito

    Detalhe bobo:
    Tem cola condutiva a venda, em eletrônica se usa ela:
    http://www.ebay.com/itm/Hot-Thermal-...-/390875533588

    É que Araldite tem condutividade tipo 0,1W por metro, as pastas térmicas de silicone comuns tem 1,5W.m. Numa mistura 3:1 (3 de Araldite pra 1 de pasta) vai subir pra uns 0,4W.m, que é bem pior que as colas condutivas mais baratas.

    Então pra ficar perfeito seriam 4 gotas de Araldite nos cantos, e no meio uma gota de pasta a base de prata, aquelas marcas cada tipo Artic Silver, CoolerMaster, Zalman, ou até uma baratinha cinza da Akasa.

    Usando cola termica boa ou essa tecnica, dá pra colocar dissipador menor em cima.

    Hoje qualquer loja de componente eletronico tem dissipadores a venda, quando não tinham a gente comprava nas vidraçarias peças de esquadrias de alumínio pra fazer dissipadores, na verdade passei uns 13 anos usando isso, acho que só em 2010 "comprei" meu primeiro dissipador.

    Modelos pequenos a venda servem bem pra chipset atual, exemplo:
    http://www.casadoresistor.com.br/dis...zcad0001-p4697